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印度政府於今（2026）年正推動半導體任務計畫2.0（India Semiconductor Mission 2.0，簡稱「ISM 2.0」），總預算規模達1.275兆盧比，以延續ISM 1.0建構半導體產業生態系成果。根據印度政府資料，ISM 1.0已核准12項半導體製造投資案及24項半導體設計專案，故基於前期發展基礎，ISM 2.0將聚焦晶片設計、製造及人才培育等六大領域，並結合中央及州政府投資補助，以及關務優惠措施，持續吸引半導體產業投資印度。
ISM 2.0延續1.0模式 展開六大策略支柱
印度政府於2021年推出ISM 1.0，目標是將印度打造為全球半導體與電子製造樞紐，該計畫針對半導體晶圓製造廠、顯示器製造設施、半導體封裝與測試據點，以及半導體設計公司等提供財務補助與政策支持。在ISM 1.0推動成果基礎上，近期印度聯邦內閣已核准ISM 2.0計畫，目前提出架構主要圍繞六大策略支柱展開：
● 【支柱一】設計：致力於將印度打造為全球重要之半導體晶片設計與智慧財產權（IP）中心。在既有105家晶片設計新創企業發展成果基礎上，進一步推動自主IP、商用系統模組及創新架構之研發與商業化。
● 【支柱二】設備與材料：針對半導體製造所需之重型設備、精密工具、特殊化學品及高純度氣體等供應商提供財務獎勵措施，以建立印度本土精密製造產業鏈。
● 【支柱三】擴大晶圓廠布局：積極吸引國際半導體企業在印度設立商業化生產基地，包括矽晶圓廠、化合物半導體製造廠、分離式元件製造廠及顯示器製造廠等。其中，印度首座商業化矽晶圓廠預計將於2028年投入營運。